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台媒:三星6nm夺得高通订单系台积电先进芯片工艺产能满载

作者: | 发布时间:2020-03-25 07

1月7日消息 据韩国∫媒◣体报◄道称,三星已经开始批▦▩量生产基于极紫外Ⅲ(EUV)技术的6nm芯片,希望缩小其与─━晶圆厂商台积电差距。半导体行业Ж观察家认为,™三星的6╦╧n※m产品将※┄┅提供给高通,同时ξ与前⇔者合作的企业高管也透露“6nↃm产品已经交付给北美的☺☻大ζ型企业客户。”

现据经济日报报道,台积电对此不▫愿щ╯╰评论,法ⓞ人则∵认为,主要≈是台积电先进制程◇产能供不应求,订单外б溢现象。

投顾业者表示,高通为℉确保晶▁▂▃▄圆代工产能不出现问题,骁龙865与骁龙765即分别由台积电及ↀ三星代工生产,高通6⊙纳米芯片下๑单三星*,并不代表三星打败台积电。

由于联发科与AMD等客户需℅求强劲,台积๑电7纳米制程产能满载,为满足客户需求,台积电去年与今μ年资本支出都将高▣▤▥达К140Ⅴ亿至1¥5┈┉¤0亿美元规模,扩大投资7︼︽︾纳米与5纳米制程产能。

投顾Д业ↅ者认为۩,三星接获高通6纳米芯片订单,应是々台积电先进制程供应吃紧,订单外溢所致,对台积电不致造成威胁。л

BusinessKorea指出,继大规模生产6nm产品之后,∞三星〨计划在今年上半年推出5nm产∑品。